一 | 8 月 26 日消息，AMD 官方当地时间 25 日宣布将为 Versal RF 自适应 SoC 导入 UCIe 1.1 芯粒互连规范支持。
二 | 这也是首批支持 UCIe 1.1 的 Versal 自适应 SoC。 
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伊朗最高领袖顾问穆赫贝尔24日晚在社交媒体平台表示，面对美方威胁，伊朗的回应将比以往更加坚决。Versal RF 自适应 SoC 集成了高分辨率射频数据转换器、DSP、AI 引擎、可编程逻辑，提供高达 80 TOPS 的异构 DSP 计算能力。 穆赫贝尔在其社交媒体账号上发文说，美国过去47年来采取包括制裁、战争以及企图分裂伊朗在内的敌对战略，均未取得预期效果。其具备 4 个 UCIe-SP（标准封装）接口、2 个 UCIe-AP（先进封装）接口。这些标准化通用接口允许 Versal RF 自适应 SoC 与针对特定工作负载优化的共封装芯片（注：如第三方 FEM、CPU、GPU、ASIC）直接通信，提供 Tbps 级别的封装内互连总带宽，同时节省大型 SoC 的构建成本和用时。AMD 预计部分 Versal 自适应 SoC 的量产版芯片将于 2027Q4 上市。
三 | 而如今要面对的，是伊朗内部的团结及在霍尔木兹海峡的威慑能力。他说，“这一战略失败是对美方继续作出错误判断的明确警告”，伊朗的回应将比以往更加坚决。 美国财政部长贝森特24日召开新闻发布会，公布针对伊朗的经济制裁措施，以进一步加大对伊朗的施压。
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